采用14nm FinFET制造工艺 Exynos 8890处理器详情介绍
最近，有网友贴出了三星Exynos 8890、高通骁龙820、华为麒麟950、联发科MT6797以及苹果A9几款旗舰处理器的GeekBench 3多线程跑分比较，其中Exynos 8890以7400分力压群雄，而联发科MT6797（6500分）、华为麒麟950（6400分）、高通骁龙820（5300分）和苹果A9（4436分）则分列2至5位，看来Exynos 8890仍将延续Exynos 7420（5129分）的强势表现了。
从三星的官方数据来看，Exynos 8890采用了与骁龙820相同的14nm FinFET制造工艺，集成了4颗自主架构核心与4颗Cortex A53核心，图形处理器为Mali-T880。反观高通方面，这次骁龙820抛弃了“八核”噱头，改用了自家定制的4颗64位Kryo架构核心，但仍为big.LITTLE大小核架构，再辅以Adreno 530图形处理器，而高通表示Kryo架构与苹果A系列处理器一样更注重单线程效率，性能是ARM公版Cortex A57架构核心的两倍，而这也是为什么Exynos 8890在多线程环节更具优势的原因之一。
如果不出意外的话，三星新晋旗舰Galaxy S7将会有Exynos 8890与骁龙820两个版本，均采用三星14nm FinFET工艺并集成LTE Cat.12/13基带，由此看来二者的实际表现应该差不多，要不然三星也不会推出双版本Galaxy S7。
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