10核10纳米工艺 联发科Helio X35曝光
【rom之家资讯】联发科即将在明年推出旗下高端处理器Helio X30,将采用台积电的10nm工艺制程打造,Modem部分支持LTE Cat.10标准。具体而言,Helio X30将采用2x2.8GHz Artemis+4x2.2GHz A53+4x2GHz A35的三从集架构,由于Artemis(月亮女神)新架构目前ARM依然没有发布,因此X30采用A72作为高性能核心可能性也加大。
除了Helio X30之外,据台媒报道,为了提升10nm产能以及满足中高端手机产品需求,联发科还将同步打造同样采用10nm制程的Helio X35,与之前X20与X25的关系不同,本次曝光的X35为X30的“降规格”版本,从而扩展更多厂商采用。
不过由于目前并没有可靠的架构消息,按照之前X20与X25的关系来看,新版Helio X35与X30在架构上应该没有区别,但是在主频方面可能会继续提升,以便在性能上拉开差距。
除此之外,联发科Helio X30在之前原计划采用16nm工艺生产,出于市场竞争因素最终改为10nm工艺,卡位高通等竞争对手。
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