配联发科X23芯片 魅族Pro 6s谍照首曝
【rom之家资讯】日前，网友在微博上首次曝光了据称是魅族Pro 6s的真机谍照，所配的处理器是尚未发布的联发科MT6796十核处理器，拥有4GB RAM+64GB ROM的存储组合，但外形相比魅族Pro 6没有任何改变，有可能要到年末才会与我们正式见面。
外观设计无变化
此次曝光的魅族Pro 6s真机谍照来自网友@老曝科技，同时按照这位网友的说法，魅族Pro 6s的外观形状跟魅族Pro 6一模一样，处理器还是联发科，连Helio X25处理器都不如，而是Helio X25的阉割版。所以如果这次网友爆料的属实的话，那么魅族Pro 6s并未如传闻所说的那样彻底去除天线白带，并且至少从处理器配置上也很难被认为是魅族Pro 6的升级版。
不过，魅族Pro 6s此次提供了4GB RAM+64GB ROM的存储组合，要比跑分平台给出的3GB内存更出色一些。至于触控屏分辨率仍为1080p，加上与魅族Pro 6相同的外观造型，所以配备5.2英寸触控屏应该没有什么悬念。此外，由于曝光的谍照刻意遮挡了主摄像头的规格，所以预计摄像头升级才是魅族Pro 6s真正值得期待的地方。
或为联发科X23处理器
尽管如此，魅族Pro 6s这次搭载的处理器仍是大家关注的焦点，虽然@老曝科技并未披露更多信息，但由于谍照中出现了MT6796这样的型号，所以诸多网友也给出了不一样的推测，比如有网友称这是魅族与联发科联合开发的P25处理器，有可能采用16nm制程工艺，制程UFS 2.0和DDR4双通道内存等等。
而按照网友@Black_黑数码的说法，既然这款MT6796处理器是联发科Helio X25的阉割版，那么可能会被命名为Helio X23,但同样没有透露到底相比Helio X25在规格和性能上有怎样的变化。不过，从联发科Helio X20和X25的差别来看，主要还是体现在CPU和GPU的主频速度提升。因此，就此可以推测所谓的Helio X23应该还是在这两个方面有所变化，性能略逊于Helio X25，但优于Helio X20。
或年末登场
目前，已经获得3C认证和无线电发射型号核准的魅族新机M570Q-S由于所配的充电器规格与魅族PRO 6相同，加上手机型号比较接近，所以被外界普遍认为有可能是魅族PRO 6s。
至于这款新机的具体发布时间方面，虽然魅族在10月31日将会举办“演唱会”，并且传出有可能推出魅蓝5的消息，所以魅族Pro 6s在月底推出基本无望。同时按照@Black_黑数码的说法，(魅族Pro 6s)在年末收割最后一波煤油的信仰，所以似乎暗示这款新机要到年底才会与我们见面
