2015-02-12 09:42:46
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超薄机身之王 金立ELIFE S7将登场

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    在过去一年来,智能手机市场风起云涌,智能新机发布不断。其中,作为国内知名手机厂商,金立陆续推出了多款智能新品,更是让超薄手机的概念深入人心。日前,一款名为金立ELIFE S7的智能新机意外现身,金立的最新产品动向由此泄漏。

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    尽管金立官方并未就金立ELIFE S7表态,不过所谓无风不起浪,综合近期的消息推测,金立ELIFE S7的消息不会是空穴来风。事实上,一年一度的全球性移动业界盛会——MWC(移动世界大会)将于下月初拉开帷幕,三星、HTC、LG电子等手机厂商均会带来旗下最新产品。金立集团总裁卢伟冰曾表示,2015年金立手机将深化海外市场,MWC或将是金立手机2015年海外布局的第一站,ELIFE S7选择MWC发布,也将是大概率事件。

    从金立ELIFE S7的型号来看,它显然隶属于ELIFE S系列,也必将延续前代产品的超薄设计。事实上,在此之前,金立ELIFE S5.1的机身厚度仅为5.15毫米,并因此获得“吉尼斯世界记录最薄智能手机”的称号。作为ELIFE S5.1的继任者,金立ELIFE S7的机身厚度有望做到更薄,并再次打破金立自己所创造的吉尼斯世界记录。

    当然,从金立ELIFE S5.5,到ELIFE S5.5L,再到ELIFE S5.1。金立ELIFE S系列产品的美感度逐步提升,摄像头也不再凸起,而且一直保留了3.5毫米耳机插口,实用性得意延续。前者的厚度仅为5.15毫米,金立ELIFE S7若是延续前者非“激凸”式设计,并在机身厚度方面进行再突破,其所面临的研发以及工艺难度之大,我们不难想象。

    诚然,以上仅仅是小编的猜测,在延续超薄设计的同时,金立ELIFE S7究竟会采用怎样的设计,也只能由时间告诉我们答案。好在,MWC开幕在即,若该机选择在MWC上发布,那么距离谜底揭晓的那一刻也不远了。

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