超薄机身之王 金立ELIFE S7将登场
在过去一年来，智能手机市场风起云涌，智能新机发布不断。其中，作为国内知名手机厂商，金立陆续推出了多款智能新品，更是让超薄手机的概念深入人心。日前，一款名为金立ELIFE S7的智能新机意外现身，金立的最新产品动向由此泄漏。
尽管金立官方并未就金立ELIFE S7表态，不过所谓无风不起浪，综合近期的消息推测，金立ELIFE S7的消息不会是空穴来风。事实上，一年一度的全球性移动业界盛会——MWC（移动世界大会）将于下月初拉开帷幕，三星、HTC、LG电子等手机厂商均会带来旗下最新产品。金立集团总裁卢伟冰曾表示，2015年金立手机将深化海外市场，MWC或将是金立手机2015年海外布局的第一站，ELIFE S7选择MWC发布，也将是大概率事件。
从金立ELIFE S7的型号来看，它显然隶属于ELIFE S系列，也必将延续前代产品的超薄设计。事实上，在此之前，金立ELIFE S5.1的机身厚度仅为5.15毫米，并因此获得“吉尼斯世界记录最薄智能手机”的称号。作为ELIFE S5.1的继任者，金立ELIFE S7的机身厚度有望做到更薄，并再次打破金立自己所创造的吉尼斯世界记录。
当然，从金立ELIFE S5.5，到ELIFE S5.5L，再到ELIFE S5.1。金立ELIFE S系列产品的美感度逐步提升，摄像头也不再凸起，而且一直保留了3.5毫米耳机插口，实用性得意延续。前者的厚度仅为5.15毫米，金立ELIFE S7若是延续前者非“激凸”式设计，并在机身厚度方面进行再突破，其所面临的研发以及工艺难度之大，我们不难想象。
诚然，以上仅仅是小编的猜测，在延续超薄设计的同时，金立ELIFE S7究竟会采用怎样的设计，也只能由时间告诉我们答案。好在，MWC开幕在即，若该机选择在MWC上发布，那么距离谜底揭晓的那一刻也不远了。
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