机身纤薄/金属边框设计 金立ELIFE S7亮相MWC
2015年世界移动通信大会(MWC2015)于3月2日-5日在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕,今年大会的主题为“THE EDGE OF INNOVATION”(创新的边缘),预示着此次大会上将会带来不少极具创新性的产品。
在本届MWC展会上,金立带来了多款智能新机,其中最引人关注的莫过于最新款的明星产品——ELIFE S7。作为ELIFE S5.1的继任者,金立ELIFE S7机身纤薄,机身厚度仅为5.5毫米,而且做工精致,设计、性能、拍照以及续航等方面均有明显提升。
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外观方面,金立ELIFE S7延续了前作的双面玻璃+金属边框设计,颇为精致。在配置方面,它拥有一块5.2英寸Super AMOLED全高清屏,搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器,主频为1.7GHz,拥有16GB ROM和2GB RAM(注:不支持MicroSD卡扩展),运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0。
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拍照方面,金立ELIFE S7配备800万像素前置摄像头和索尼IMX214第二代堆栈式1300万像素后置摄像头,而且不凸起,机身背面平齐,保证了手机外观的美感。另外,这款手机还拥有2750mAh聚合物锂离子电池,并支持双卡五模十频,其中包括移动4G TD-LTE和联通4G LTE-FDD网络。
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