告别高通：拆解发现三星Galaxy S6使用自家芯片
和高通说拜拜？拆解发现三星S6用自家芯片
4月3日，加拿大咨询公司Chipworks周四发布的GalaxyS6拆解报告显示，三星在这一新款智能手机中更多地使用了自主芯片。这对高通来说并非好消息。
在这款手机中，三星使用的自主芯片并不仅仅是众所周知的Exynos移动处理器，还包括自主的基带芯片和电源管理芯片。
在经历了令人失望的2014年之后，三星希望Galaxy S6和GalaxyS6 Edge两款旗舰手机能够推动业绩增长。而Exynos等系统芯片的销售也将有助于三星的业绩。
AT&T此前已在其网站上曝光，Galaxy S6采用了三星的Shannon基带芯片。
Tirias Research分析师吉姆·麦克格雷格（Jim McGregor）表示：“很明显，如果三星已经为AT&T使用Shannon基带芯片，那么也将会使用各类自主芯片。随着市场份额的下降，三星正面临如何提升利润率的压力。”
这份报告表明，在三星的最新产品中，高通损失的业务比外界此前预期的更多。去年发布的Galaxy S5拆解报告显示，高通为三星当时的产品提供了多种元件，而今年三星几乎全部代之以自主芯片。
高通今年1月表示，一家关键客户拒绝在新款旗舰手机中使用最新的骁龙处理器。外界普遍猜测，这款手机就是三星Galaxy S6。但目前并不清楚，三星是否也将彻底放弃高通的基带芯片。
高通是LTE基带芯片的领先者，而三星、英特尔和联发科等公司也在开发自己的此类产品。
三星和高通尚未对此置评。
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