比5.55毫米更薄 ELIFE S系列新机将至
早在今年7月份,金立总裁卢伟冰即表示,目前正在研发ELIFE S系列第二代产品,而且将继续保持全球最薄智能手机记录。如今,来自ELIFE智能手机方面的最新消息显示,全新S系列新机即将登场,并将颠覆消费者对薄的想象。
卢伟冰日前发布微博称,“记录只有被自己打破,再一次颠覆对‘薄’的想象”。随后,智能手机e-life官微转发了该条微博,并表示“全新S系列成员,即将登场”,让这款ELIFE S系列智能新机更加神秘。需要补充的是,目前全球最薄智能手机的记录依然由ELIFE S5.5保持,它的机身厚度仅为5.55毫米,即将登场的ELIFE S系列新机厚度显然将会薄于5.55毫米,甚至有望低于5毫米!
另外,依据之前曝光的信息,这款ELIFE S系列新机将延续前代产品的金属机身设计,同时还将支持时下日趋主流的4G LTE高速网络。至于其它配置,暂时还没有消息,不过依据目前的状况来看,距离该机正式发布将为期不远了,我们不妨拭目以待。
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